半導體晶圓級封裝材料技術與發展：材料世界網
2017年6月5日 - 發展最成熟的晶片尺寸封裝技術CSP，為了提升其生產效率及降低成本，也已朝向晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)或 ...
晶圓級封裝材料技術與發展趨勢|半導體|產業焦點|產科國際所 ...
2017年12月13日 - 由於智慧型手機等終端產品應用的驅動，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術成為市場成長最快速的構裝技術，年複合成長率(CAGR)達32%以上。
大面積模封材料技術與發展(上)：材料世界網
2019年8月5日 - 構裝技術已從早期的輕薄化與低成本之晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)，轉向大面積化、高密度、多晶片封裝整合之扇出型晶圓級封裝 ...
高階光電樹脂及其光電構裝應用技術發展研討會 - iGroup Taiwan
2018年6月28日 - 模鑄各種電子器件、積體電路封裝材料和電路板(PCB). • 製造工業零件製品等 ... 晶圓級構裝(Wafer-level Packaging) 市場大、成長快速，主要來自於.
扇出型晶圓級封裝技術，半導體產業變革趨勢 - Semi
2019年1月26日 - 它扭轉了封裝產業結構，讓設備、材料等各階段製程整合變得可能，有機會為 ... 然而，自2013年開始，此發展就有趨緩的現象，半導體產業製程成本與風險逐漸 ... 如台積電以此技術為基礎，開發扇出型晶圓級封裝，生產蘋果iPhone ...
半導體晶圓級封裝材料技術與發展 - 國家圖書館
半導體晶圓級封裝材料技術與發展=Development and Technology of Semiconductor Wafer Level Packaging Materials. 詹英楠 ; 黃淑禎 ; 陳凱琪; 工業材料; 366 ...
晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP,DAC,QFN ... - CTIMES
晶圓級封裝技術在低I/O數的IC上，可滿足小體積、高品質與高效能的需求。 ... 與導線架，並省略黏晶、打線等製程，大幅減少材料及人工成本；相較於QFN（Quad Flat ...
解決晶圓級封裝難題的新方案- 每日頭條
2019年4月10日 - 廣泛用於大規模生產的晶圓級封裝(WLP) 技術目前主要用於製造消費類 ... 公司正在研發新型臨時鍵合材料和工藝，為FOWLP 技術的發展鋪平道路。
最新FO-WLP/PLP封裝技術與設備材料發展動向研討會
到今天為止，在先進的封裝製程技術上無論是從覆晶封裝(Flip Chip)，還是2.5D/3D領域的 ... 【日本專家】最新FO-WLP/PLP封裝技術與設備材料發展動向研討會(2019/12/12). 飽受眾人所注目的FOWLP封裝技術，雖然得以大幅度簡化過去需要複雜製程的封裝工程，但是，在矽晶圓部分(前段製程)， ... 晶圓級與平板級扇出型封裝技術動向.
日月光集團 - ASE Group
除IC設計與晶圓製造外，日月光能夠在半導體製造流程的所有階段，提供客戶多樣化選擇 ... 全球封裝、測試與材料廠及系統組裝廠 ... 日月光不斷創新的思維，投注於半導體先進製程技術的研發，高素質的研發團隊持續發展先進的技術與製程，滿足 ... Bump)、覆晶(Flip Chip) 封裝、晶圓級封裝(Wafer Level CSP)、堆疊封裝(PoP)、系統級 ...