蝕刻 – 台灣商業櫃台

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蝕刻是指以酸性、腐蝕性或有研磨效用的物質在玻璃表面上創作的技術。傳統上，這段過程是在玻璃吹製好或鑄好之後進行的。 1920年代，人們發明一種新的模刻 ...

蝕刻是指以酸性、腐蝕性或有研磨效用的物質在玻. 璃表面上創作的技術。傳統上，這段過程是在玻璃吹製. 好或鑄好之後進行的。1920 年代，人們發明一種新的模.

蝕刻. 蝕刻製程會移除晶圓表面的特定區域，以沉積其它材料。「乾式」(電漿) 蝕刻是用於電路清晰度步驟，而「濕式」蝕刻(使用化學浴) 主要用於清潔晶圓。乾式蝕刻是 ...

2017年1月21日 - 以化學藥品與材料產生化學反應，將材料中不需要的部分溶解去除稱為「蝕刻(Etching)」，使用的方法有「濕式蝕刻」與「乾式蝕刻」兩種，這裡我們主要 ...

蝕刻均勻性是測量製程的重複性，包括晶圓. 內(Within-wafer ,WIW) 及晶圓間(Wafer-to- wafer, WTW)的均勻性. • 測量晶圓上特定點在蝕刻製程前後的厚度. • 測量位置 ...

蝕刻。蝕刻是將某種材質自晶圓表面上移除。為了要保留未曝光的部分以製作半導體線路，必須將已曝光的部分從晶圓上除去，蝕刻製程的功能，就是要將進行微影 ...

蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。最早可用来制造铜版、锌版等 ...

蝕刻(Etching). ▫. 表面物質去除化的製程: 化學蝕刻、物理蝕刻、複合蝕刻. ▫. 選擇性蝕刻或整面全區蝕刻. ▫. 選擇性蝕刻將IC光阻上的設計圖形轉移至晶圓表面層. ▫.