貼合製程 – 台灣商業櫃台

真空貼合模組製作與研發Vacuum Lamination Module ...

全貼合技術(Full Lamination)是觸控面板製程中相當重要的製程，且貼. 合速度、精度及良率直接影響產品的品質及獲利。本論文開發出一多功能. 真空貼合之設備，利用 ...

2014年8月28日 - 在OCA或OCR全貼合製程步驟部份，OCA首先以軟對硬貼合機，將OCA貼附於玻璃層，接著開始抽真空，以預防氣泡產生，接著運到硬對硬貼合機， ...

本公司研發團隊的開發技術精湛，舉凡貼合精度、氣泡生成與製程能力等解決方案均有相當的經驗與實績，並以此經驗進一步開發出更具生產價值的貼合技術生產設備 ...

2014年9月3日 - 依被貼物的物理挺性，OCA貼合可概分成「軟對軟」(STS)、「軟對硬」(STH)和「硬對硬」(HTH)三種貼合製程：軟對軟用於兩張軟質材料，如兩張ITO Film ...

AMT 很高興宣布我們開始提供光學貼合(Optical Bonding) 的服務，我們可以將AMT 投射式電容(PCAP ... 目前市面上貼合觸控面板和LCD 有許多不同的材料和製程。

2014年9月1日 - OCA高透、純淨、無異物的特性，不影響最終觸控顯示模組成品之可視性及色調再現性，在TPM或TDM 組裝過程中不產生貼合氣泡，成品於製程中及 ...

貼合製程為觸控面板的關鍵製程，主要原因在於觸控面板貼合時易產生氣泡，使得良率降. 低，因此傳統製程必須在真空環境當中進行貼合，間接使得貼合製程速度就變 ...

因曲面螢幕的設計能與臉龐的弧度更貼近、服貼，此外曲面螢幕也可為智慧手機加入更多先進. 技術賣點，拉開競爭產品的競爭差距。二、貼合設備動向. （一）貼合製程.

(2) 7~13吋±75um. (3) 13~17吋±100um. (4) Cpk 制程能力≧1.33 @3σ. Gap Fill機構, 3D 厚度量測，並提供貼合Gap 修正，塗佈寬高精度±0.1mm. 生產良率, ≧ 95%.